松下近日发布一款专为人工智能服务器和数据中心打造的新型液冷泵，用于提升高热负载设备的散热效率。

这款液冷泵是冷却液分配单元（CDU）的核心组件，能够高效循环冷却液，有效控制人工智能服务器中先进芯片产生的热量。

随着高性能GPU和AI加速器功耗不断攀升，液冷正在加速取代传统风冷方案。

松下此次推出的CDU在4U（178毫米）机架空间内集成三台紧凑型泵组，其中两台持续运行，一台作为备用，以提高系统稳定性和冷却冗余。

新泵在保持原有尺寸的情况下，将流量从每分钟40升提升至70升，增幅达75%。

这一性能提升来自松下的专有封装技术、磁场与流体分析技术，以及集成式电机泵结构。液冷泵采用自润滑浸没式滑动轴承，可降低磨损，延长使用寿命。

松下自2021年进入数据中心市场以来，首先聚焦台湾地区，并与当地销售团队及集团内相关单位紧密协作，以适应客户需求及生产过程中的规格变化。

这款液冷泵由松下日本彦根工厂负责设计、开发与制造。该工厂采用一体化生产体系，以确保产品精度与快速响应能力。为满足不断增长的需求，工厂计划在2028年3月底前建成并启用新的扩建厂房。